トラック詳細 11月30日：SYSTEMS DAY

Tech Design Forum
11月30日：SYSTEMS DAYセッション詳細

ジェネラル・セッション

9:30-11:00SY-G1

日本のものづくりと国際競争 日経BP社 電子・機械局　局長　日経エレクトロニクス　発行人　林　哲史氏 詳細はこちら

日本のものづくりにおける技術の高さは、他の国がなかなか真似できない水準にあります。しかしながら、国際競争が激化する中、国際的なフレームワーク作りや、ものづくりの価値が高まるグラウンドデザインに取り組んでいかなくてはなりません。そのためにはグローバル企業とのコラボレーションや、それに備えた開発基盤を整備する必要があります。このセッションでは日本のものづくりが今後国際競争に打ち勝って行くための様々なヒントをご紹介いたします。

成功の鍵は設計技術にあり Mentor Graphics Corporation Systems Design Division, Vice President and General Manager Henry Potts 詳細はこちら

主要な電子機器開発企業に対する最新の調査では、競争が最も激しい製品を適切な時期に市場投入するという積極的なビジネス目標を達成するには、設計におけるベストプラクティスが欠かせないという実態が浮き彫りになりました。このプレゼンテーションではベストプラクティスがどのようなもので、成功を収めた会社はどのようにベストプラクティスを活用し競争に打ち勝ったかについて解説いたします。対象となる分野は複数の製品開発ドメインに及びます。すなわちPCBシステム設計、組込みソフトウェア、ケーブリングおよびハーネス設計、PCB組立および製造プロセスのサポート、そしてメカニカル解析です。電子機器業界に貢献するワールドワイドのテクノロジリーダー、かつマーケットリーダーとして、メンター・グラフィックスがなし得るユニークな可能性、将来性について、Henry Pottsが語ります。

プリント基板設計製造ソリューション

11:10-12:20SY-S1設計から製造までのシームレス・フローの構築事例と今後 パナソニック株式会社 AVCネットワークス社 コンシューマープロダクツ事業グループ 技術管理グループ　実装設計チームチームリーダー　大迫　周平氏 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　BSDJ事業部 BSDJ事業部長兼R&Dマネージャ　是此田　茂 詳細はこちら: 従来、設計用と製造用のライブラリは別個に管理化されており、レイアウト設計終了後に出図を行い、それに基づいて実装現場では実装用のライブラリを作成、DFMチェックの実施、マシンデータの作成を行う事が必要でした。
今回、レイアウト設計CADであるExpedition PCBのライブラリを実装機に直接流し込むフローをPanasonic AVC社は、メンター・グラフィックスと共同開発しました。これにより技術部門と製造部門間が一気通貫で流れるフローを構築できました。更に、CAD、DFM、マシンデータ作成までを効率的につなぐため、ODB++の活用を今後加速するプラットフォームの開発を進めています。Panasonic AVC社様による実施例紹介に引き続き、メンター・グラフィックスより、今後のロードマップの紹介を行います。
13:10-14:00SY-A1電子機器専用熱流体解析ツールFloTHERM を用いた熱設計 株式会社シーディー・アダプコ・ジャパン 熱設計技術部　部長　中嶋　達也氏 詳細はこちら: 電子機器の小型化・高性能化に伴い、半導体部品の高集積・小型化と基板の高密度化が機器の発熱密度を押し上げ、熱設計の重要性が年々高まってきています。このような状況下で熱トラブルを避けるには、設計上流段階で熱流体シミュレーションを活用して、的確な熱設計や熱対策をおこなうことが必須です。電子機器専用の熱流体解析ツールFloTHERM は、内部構造を詳細に考慮した半導体パッケージレベルの解析から、筐体を取り巻く環境までを考慮したシステムレベルの解析まで幅広く対応します。ここでは、電子機器に対する熱流体解析事例の紹介や、熱設計におけるFloTHERM の特徴的な機能についてわかり易く紹介します。
14:10-15:00SY-A2T3Ster/TERALEDを用いたLEDの熱特性評価サービスと応用事例 ＯＫＩエンジニアリング株式会社 信頼性技術事業部　構造解析グループ サブグループ長清水　亙氏 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 メカニカル・アナリシス部 シニア・アプリケーション・エンジニア　羅　亜非 詳細はこちら: 近年、省電力・長寿命という特長から、LEDが急速に普及しています。このLEDの特長として長寿命であることが謳われていますが、実際の市場では初期不良率が高い、寿命が仕様より短いといった問題が聞かれます。半導体素子であるLEDの寿命は接合温度に大きく依存するため、LEDの熱特性評価を行い、接合温度を出来るだけ下げる設計が重要です。ここでLEDは動作時に熱以外に光エネルギーを放出していますが、この光成分を勘案せずに熱特性評価を行うと、得られる熱抵抗は正しくない値を示してしまいます。ここではTERALEDを使用し、光エネルギー成分を勘案した熱抵抗の測定事例について紹介します。
15:30-16:20SY-A3高いシステムパフォーマンスと信頼性を達成するFPGA設計 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Front-end ソリューショングループシニアアプリケーションエンジニア小山　洋 詳細はこちら: 少量多品種生産においては、FPGAを効果的に使うことにより、ASICを使う場合に対して大幅な設計期間の短縮が可能となります。FPGAの性能を引き出し、試作のやり直しを防ぐためには、FPGAと基板を横断的に考慮しながら開発を行う事によって、タイミングや配線引き回しを最適化することが重要です。ここでは、FPGAを使ったシステム設計全体に渡って、どのようにパフォーマンス、コスト、設計期間、さらには設計品質をバランスさせれば良いかを紹介します。
16:30-17:20SY-A43次元設計と3次元解析 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platform グループ Systems Design チームマネージャー金子芳夫 詳細はこちら: 今日の複雑で高性能な電気システムを効果的に設計するためには、2次元の世界から3次元の世界への移行が必要です。移行にあたっては、基板設計を単に2次元から3次元に切り替えるというだけでなく、シームレスな製品開発の連携に対応するためECAD/MCADの領域の統合を進めなければなりません。試作に頼る設計をバーチャルに行うためには、高加速振動寿命試験、SI解析モデルの3次元化、完全な3次元での熱流体解析、3次元での熱伝導、基板設計時の3次元DRCなど多くの分野でシミュレーションと解析の機能が必要です。ここでは、これらの分野にメンター・グラフィックスが提供している機能を紹介します。
13:10-14:00SY-B1複雑な設計における生産性向上 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　BSDJ事業部 R&D テクニカル・マーケティングシニアエンジニア重森　正志 詳細はこちら: LSIとプリント基板の製造テクノロジは急速に進化しており、エレクトロニクス企業は最新テクノロジを活用しなければ競争力を維持できません。これらのテクノロジを活用する上で、エンジニアや設計者の生産性を犠牲にすることなく設計できるかが課題です。ここでは、マイクロビア（HDI）の活用、複雑なバス構造をもつ配線の効率的な対話型配線および自動配線、DDRxとSERDESバス配線などメンター・グラフィックスが誇る独自の機能を紹介します。
14:10-15:00SY-B2リアルタイム同時並行設計 PFUテクノコンサル株式会社 CADセンター　プロジェクトマネジャー　吉江　啓氏 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　マーケティング部部長　石川　実 詳細はこちら: 設計開発チーム内のメンバーや複数の設計チームが同時並行的に協調作業できれば、Time-to-Marketを短縮できるだけでなく、各設計者の生産性と製品品質をも向上させることができます。メンター・グラフィックスには、製品開発プロセス全般にわたってエンジニアと設計者との同時作業を可能にする、他社にはないソリューションがあります。ここでは、FPGA/PCB協調設計、回路と制約の同時入力、同時並行レイアウト設計などのユニークな技術の数々をメンター・グラフィックスより説明します。その後、（株）PFU様より、メンター・グラフィックスが特許を持つXtremeテクノロジを使用して厳しいTime-to-Market目標を達成した成功事例を紹介します。
15:30-16:20SY-B3再利用による設計効率の向上 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　BSDJ事業部 R&D テクニカル・マーケティングエンジニア小荒井　隆 詳細はこちら: 極めて短い納期、多品種少量生産では、設計現場の負担も大きくなっていますが、競争力を維持するためには、限られたリソースで高品質を維持する必要があります。動作保証された回路ブロックの利用や制約条件に代表される過去のノウハウの再利用など、設計資産の再利用は、Time-to-Marketを短縮させるために有効な手段です。このセッションでは、ICやFPGAベンダーのReference design kitの利用、過去の設計資産の再利用、仕向地管理の機能を、回路図設計、制約条件設計、レイアウト設計の３つのフェーズの視点から紹介します。
16:30-17:20SY-B4生産性向上の為の設計資産管理 株式会社　堀場製作所 開発本部　設計センター エンジニアリング・プロセス改革部大溪克也氏 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　BSDJ事業部 R&D テクニカル・マーケティングプログラム・マネージャー坪井りん 詳細はこちら: 最も競争力の高い製品を早期に市場に出すという厳しい事業目標を達成するには、企業の知的財産（ライブラリ、作業中の設計データ、設計再利用データ、電気的制約条件、ハイスピードネットの制約条件など）を設計チームが効率的に作成、管理、利用できる環境が必要です。また、設計チームが使うIPが、PLMやERPなど企業のインフラシステムとの双方向のインタフェースを備えていることも重要です。ここでは、メンター・グラフィックスのIP管理機能およびPLMシステムとの新しいインタフェース規格を説明します。続いて、（株）堀場製作所様より、メンター・グラフィックスのライブラリ管理システム; DMSを活用した成功事例を紹介します。
13:10-14:00SY-C1DDRx/SerDesに対応する設計技術 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platform グループ Systems Design チームマネージャー金子芳夫 詳細はこちら: DDR3、PCI Expressなどのように、近年のバスはギガヘルツ帯に移りつつありますが、この帯域での基板設計では、従来のようにつなぐだけでは、信頼性高く動作させることは極めて困難です。また、製品の高性能化に伴い、様々なバス・テクノロジーを１つの基板内で利用しています。プリシミュレーションで決めた設計制約条件（配線長、配線トポロジ、等長配線、ペア配線など）をレイアウトCADで設定し、制約条件を満たしつつ効率的にレイアウトを行う事が必須です。ここでは、シミュレーション・ツールの設計フロー内での活用方法、制約条件に従った効率的なレイアウト設計の一連の流れを紹介するとともに、基板の電源系（PDN）設計の為のPI解析について紹介します。
14:10-15:00SY-C2カスタマイズ可能なDRCを利用したEMI対策 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platform グループシニアアプリケーションエンジニア犂　健悟 詳細はこちら: 試作後の電波暗室でのEMI対策は高価なプロセスであり、更に、時間がかかりTime-to-Marketに間に合いません。また、厳しいコスト競争の中では、基板を最適設計することによってEMI対策部品を必要最小限にすることが必要です。このような環境の中、EMIをクリアするためには、正しい対策知識を、全ての基板に、最適な設計タイミングで適用し、設計の早い段階でEMI問題の芽を摘んでいくことが必要です。ここでは、超高速に基板全面を解析できる新エンジンを搭載したEMI対策の最新鋭のツール、HyperLynx DRCを紹介します。HyperLynx DRCは、一般的によく利用されるEMIチェックを標準搭載し、さらに外部に出せないノウハウをカスタムルールとして構築可能です。
15:30-16:20SY-C3HyperLynx Custom Timing ModelによるDDR3 I/F協調設計 富士通セミコンダクター株式会社 開発・製造本部設計共通技術統括部第三技術部 プロジェクト課長　佐藤厚志氏 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　マーケティング部 部長　石川　実 詳細はこちら: 近年、DDR3などのメモリIFのTiming解析は、そのデータレート向上に伴って高い精度が必要になってきており、システム設計者の関心が高まっています。精度向上のためには、PCBの伝送線路解析時にChipSkew(Chip内部のタイミング情報)を加味しておくことがポイントになります。今回、富士通セミコンダクターではHyperLynxのTimingModelをカスタマイズすることで、システム設計者がChipSkewを考慮した伝送路解析を容易に実施する手法を立ち上げました。ここでは、上記手法のDDR3適用事例について紹介します。
16:30-17:20SY-C4高速インタフェースを搭載するFPGAを用いたプリント基板の開発戦略 日本アルテラ株式会社 マーケティング・ディレクター　堀内　伸郎氏 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platform グループ シニアプロダクトスペシャリスト久島　憲司 詳細はこちら: FPGAにおけるギガビット・トランシーバやDDRなどの高速インタフェースが、ローコストのデバイスにも標準で搭載されるようになってきました。同時にプリント基板設計の戦略も、一発完動を成し遂げるための必要不可欠な要素となっています。ここでは、アルテラのFPGAにおける高速インタフェースのソリューションと、メンター・グラフィックスのPCBソリューションにより低コストで実現する高性能システム設計の最適化手法について説明します。
13:10-14:00SY-D1設計から製造までのトータルなプロセス支援とその効果 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　バロール事業部事業部長　吉田　昌弘 詳細はこちら: バロールの買収によって、メンター・グラフィックスは設計から製造までの完全なPCB開発プロセスを支援できるユニークな企業としての地位を確立しました。製造上の不具合を無くし、歩留まりを向上させるためのDFM（製造容易性を考慮した設計）チェックを行うことで、PCB設計プロセスを支援します。コスト効果の高い迅速な製品化のため、製造工程への効率的なデータ伝送、製造設備の最適な活用、部材在庫の管理、最終的な品質保証のすべてに対応しています。このセッションでは、メンター・グラフィックスが提供する、業界でもめずらしい設計から製造までのトータルなプロセス支援を紹介します。
14:10-15:00SY-D2製造歩留まりを考慮した設計 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　バロール事業部 DFM担当マネージャ　中込　一夫 詳細はこちら: PCB設計プロセスにおいて、部品実装、検査、PCB製造のDFM考慮したデザイン検証が可能になれば、コストのかかる設計の手戻りを減らし、より早く量産体制に入ることができます。メンター・グラフィックスは、PCB設計ソリューションに統合された最も完成度の高いDFM考慮したデザイン検証ツールを提供しています。ここでは、これらのDFM考慮したデザイン検証の概要とともに、より競争力のある製品をより早く効率的に設計するためのツールの活用術を紹介します。
15:30-16:20SY-D3新製品導入（NPI）の合理化と製造ラインの効率化 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 PCB事業本部　バロール事業部営業技術マネージャ　水本　文吾 詳細はこちら: 設計サイドのより豊富な情報を効率的に製造サイドと共有できれば、設計のリスピンだけでなく、製造エンジニアが通常必要とする情報不足による余分な作業も減らすことができ、目標の量産体制に入るまでの時間を短縮できます。同様に、製造設備の「見える化」による有効活用と、リアルタイムでの部品在庫管理により、メーカーの利益率を向上させつつ最終製品のコストを大幅に削減できます。このセッションでは、メンター・グラフィックスのValor MSS製品群が基板実装工場をどう支援できるかを紹介します。
16:30-17:20SY-D4実装工程の飛躍的改善　Valor MSSによるお客様成功事例 三菱電機株式会社 福山製作所　生産システム推進部電子モジュール工作課　組立係長　金尾　勇氏 詳細はこちら: 5年前、省エネ関連機器の基板実装を行う三菱電機株式会社様の工場では、超少量多品種型の生産形態に起因して、段取り時間や品質管理工数が増加し、設備の稼働率が低下していました。この時、導入したValor MSSは、自動部品照合、部品トレーサビリティ、実装フロアの見える化を実現し、設備の稼働率を飛躍的に高めることに成功しました。以来、検査データ等の品質管理、自動段取り、生産機種のグルーピング最適化、異ベンダ実装機プログラム・ライブラリ管理の一元管理など、Valor MSSの適用範囲は拡大し、生産ラインはより効率化、省力化され、省エネ関連機器の工場に相応しい省エネ実装工程を実現しています。ここでは、Valor MSSによる生産革新の取り組みを紹介します。

車載設計＆組込みソフトウェアソリューション

11:10-12:20SY-E1電気プラットフォーム設計製造ソリューションCapitalのご紹介 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部本部長　青木　淳一 詳細はこちら: 電気的要件とユーザの嗜好の両方に応えるために電子システムとハーネスの複雑化が進み、フロー全体に対応した包括的な商用化ソリューションが求められるようになってきました。メンター・グラフィックスのCapitalソリューションは、「定義（企画）」、「設計」、「製造」、「保守」という4つのフェーズ全体にわたる電気プラットフォーム設計（EPE: Electrical Platform Engineering ）に対応しており、全社的な協同作業と設計再利用を1つの環境で可能にします。ここでは、Capitalの特長と新機能、4つのフェーズの連携を効率的に実現するソリューションを紹介します。
13:10-14:00SY-E2Capital Publisher - 先進のサービス・ドキュメント化ソリューション メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 Advanced Systems Platformグループ　シニア・アプリケーション・エンジニア　西野達明 詳細はこちら: 車両を的確かつ効率的に修理・点検することは安全性とブランドイメージの両方に寄与します。ここでは、設計データや製造データをそのまま自動的に集約し、修理工場の軽量なブラウザ環境で使用できるようにした新しいテクノロジを紹介します。車両内電装回路図の迅速な生成機能により、修理工場において対象車両の固有・個別データに簡単にアクセスでき、故障診断や修理の時間とコストを削減、修理保守エラーのリスクを減らします。
14:10-15:00SY-E3マルチドメインにおける仮想検証環境 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platform グループマネージャー三木　研吾 詳細はこちら: 電気系、メカ系、制御系の混在システム設計とテスト環境を含めた仮想プロトタイピングのために、異なるシミュレータや概念を考慮したマルチドメインでのシミュレーションは必要不可欠です。ここでは、VHDL-AMS をベースにしたシステム設計検証ツール、SystemVision の基本概念などを事例、動向を交えて紹介します。
15:30-16:20SY-E4シミュレーション～実機テストを統合するオープンプラットフォーム 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社 プロダクト事業部テクニカルマーケティングエンジニア天沼　千鶴氏 詳細はこちら: 低迷している国際競争力の改善のため、日本のものづくりは開発プロセスイノベーションが必須になっています。最中、自動車業界では、既存のツール、設備を活かしながら、Vサイクルを効率化できるオープンプラットフォームの需要が増えています。Vサイクルで行われるモデルベース開発の効率化のため、NIが提供するオープンなグラフィカルシステム開発プラットフォームを使用することで、メンター・グラフックスが開発するSystemVision conneXion (SVX) や、既存のモデリングツール、ハードウェア設備などと連携した、MILS、SILS、RCP、HILSが可能になります。当日は、シミュレーションから実機テストまでを統合し、効率化するアイディアをデモンストレーションも交え紹介します。
16:30-17:20SY-E5高度UI開発の新しいスキーム《新旧ゲーム開発技術の適用》 株式会社ブルー・シフト・テクノロジー代表取締役岡本伸一氏 （元株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメントコーポレート・エグゼクティブ兼CTO） 詳細はこちら: マルチタッチスクリーンや傾きセンサーなどを集積したスマートフォンは「ページをめくる表示切り替え」に代表される大きなインパクトをユーザーインタフェース（UI）にもたらし、「意図と感性の理解に基づいた心地よさ」が普通に求められようになってきました。圧倒的に詳細な表現を可能とする3Dグラフィックスが導入された90年代初頭、ゲーム業界は同様のUIの圧倒的底上げというパラダイムチェンジに直面し、以後10数年をかけてソフトウェアアーキテクチャー、表現手法と開発環境、開発プロセス、と幅広い改革を経験しました。ゲーム開発技術の視点からスマートフォンが引き起こしつつあるUI変化への対処を、先行的な対処事例紹介も含めて分析・提案します。
11:10-12:20SY-F1ISO 26262対応の動向と必要な取り組み ビジネスキューブ・アンド・パートナーズ株式会社 ソフトウェアコンサルティング事業部マーケティング・ディレクター田渕　一成氏 詳細はこちら: いよいよ自動車向け機能安全規格ISO 26262が発行されるにあたって、本規格への対応を進められる企業も多くなってきました。ISO 26262は一朝一夕に対応できるものではなく、継続的に組織として安全な製品を開発し続けられる仕組み作りが求められます。ここでは、ISO 26262のこれまでの動向や、規格の概要、対応のポイントについて解説します。また、欧州OEMが求めるAutomotive SPICEとの位置づけや、ISO 26262対応に向けAutomotive SPICEの活用方法について紹介します。
13:10-14:00SY-F2AUTOSARに準拠した車両システム開発環境 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 テクニカル・セールス本部 Advanced Systems Platform グループマネージャー三木　研吾 詳細はこちら: メンター・グラフィックスのVolcanoファミリVSxは、AUTOSARに準拠した車両開発仕様に沿った組込みソフトウェアの設計、 E/Eアーキテクチャフロー、アプリケーション・ソフトウェアの設計、ネットワークデザイン、仮想検証、ソフトウェア・テストを包含的に可能にしたツールセットです。AUTOSAR準拠のインタフェース、コンポーネンツを使用することにより、車載開発のVサイクルでのモジュールコーディングからテスト、インテグレーションに至るプロセス期間とコストを改善します。
14:10-15:00SY-F3今後の医療機器開発を組込みソフトウェア視点で考える メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 WW ESC　アプリケーション・エンジニア　福士　学 詳細はこちら: 医療機器の開発に従事されている方々においては、新たな機能やユーザ・インタフェースといった、製品の価値を決める重要な部分の追加／強化を行う要求が、実工数やコストを圧迫していることにお気づきでしょう。このセッションでは、そのような難題を抱える設計／デザインに向かって挑戦してゆくために、メンター・グラフィックスが提供するソフトウェアやツールといった製品群におけるソリューションを説明します。
15:30-16:20SY-F4オープンソースによるマルチコア・システム開発とパフォーマンス解析 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 WW ESC　プロフェッショナル・サービス・マネージャー大東　達也 詳細はこちら: 高パフォーマンスとともに低消費電力、低コストを実現する為の要素技術としてマルチコアの採用が増えてきている。ここでは、オープンソースを活用したマルチコア・システムの実現手法と、マルチコアのような複雑なシステム上では難しいシステム挙動の解析手法を解説します。